भारत सेमीकॉन मिशन का अगला चरण और डीएलआई योजना पर काम जारी: प्रधानमंत्री मोदी

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा है कि सरकार भारत सेमीकॉन मिशन के अगले चरण और डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना पर तेजी से काम कर रही है, ताकि देश को सेमीकंडक्टर और चिप निर्माण के क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाया जा सके।

मोदी ने यह भी कहा कि वह दिन दूर नहीं जब भारत में बनी सबसे छोटी चिप दुनिया में सबसे बड़ा बदलाव लाएगी। उन्होंने बताया कि इस मिशन का उद्देश्य न केवल घरेलू मांग को पूरा करना है, बल्कि भारत को वैश्विक चिप निर्माण हब बनाना भी है।

प्रधानमंत्री ने इस अवसर पर सेमीकंडक्टर क्षेत्र में नवाचार, अनुसंधान और स्टार्टअप इकोसिस्टम को बढ़ावा देने पर जोर दिया। उन्होंने कहा कि भारत की युवा प्रतिभाएं इस क्षेत्र में नए अवसर पैदा कर रही हैं और सरकार उन्हें हर संभव सहयोग देने के लिए प्रतिबद्ध है।

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डीएलआई योजना के तहत देशी कंपनियों और स्टार्टअप्स को चिप डिजाइन और निर्माण में प्रोत्साहन दिए जा रहे हैं, ताकि भारत तकनीकी आत्मनिर्भरता हासिल कर सके। उन्होंने कहा कि यह केवल इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण तक सीमित नहीं है, बल्कि रक्षा, अंतरिक्ष, ऑटोमोबाइल और संचार जैसे अनेक क्षेत्रों को भी गति देगा।

मोदी ने निवेशकों और उद्योग जगत के नेताओं से इस मिशन में सक्रिय भागीदारी का आह्वान किया, ताकि भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक मजबूत स्थान मिल सके।

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