ओडिशा के इंफो वैली में भारत की पहली एडवांस 3D चिप पैकिंग यूनिट की नींव रखी गई

केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा के इंफो वैली में भारत की पहली एडवांस 3D चिप पैकिंग यूनिट का शिलान्यास किया। यह कार्यक्रम अक्षय तृतीया के शुभ अवसर पर आयोजित किया गया, जो राज्य और देश दोनों के लिए एक ऐतिहासिक मील का पत्थर है।

श्री अश्विनी वैष्णव ने इस मौके पर कहा कि यह नया सेमिकंडक्टर संयंत्र उच्च तकनीकी निर्माण के क्षेत्र में ओडिशा के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है। उन्होंने यह भी बताया कि यह चिप पैकिंग यूनिट न केवल राज्य के लिए बल्कि पूरे देश के लिए तकनीकी दृष्टिकोण से एक महत्वपूर्ण विकास होगा, क्योंकि इससे सेमिकंडक्टर उत्पादन में आत्मनिर्भरता बढ़ेगी और रोजगार के अवसर सृजित होंगे।

उन्होंने आगे कहा कि इस तरह की परियोजनाएं भारत को विश्व स्तर पर सेमिकंडक्टर उत्पादन में अग्रणी बना सकती हैं। चिप पैकिंग यूनिट के निर्माण से ओडिशा राज्य को टेक्नोलॉजी और निर्माण के क्षेत्र में वैश्विक मानकों के करीब लाया जाएगा।

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इस परियोजना से ओडिशा में औद्योगिक विकास के नए रास्ते खुलेंगे और राज्य को दुनिया भर के सेमिकंडक्टर उद्योग के मानचित्र पर प्रमुख स्थान मिलेगा। इससे रोजगार के अवसर भी बढ़ेंगे और तकनीकी नवाचार को बढ़ावा मिलेगा।

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