ओडिशा के इंफो वैली में भारत की पहली एडवांस 3D चिप पैकिंग यूनिट की नींव रखी गई देश ओडिशा के इंफो वैली में भारत की पहली एडवांस 3D चिप पैकिंग यूनिट की नींव रखी गई। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने इसे राज्य में उच्च-तकनीकी निर्माण की दिशा में अहम कदम बताया।
ईरान-अमेरिका तनाव बढ़ा, ट्रंप के रुख के बाद तेहरान बोला—युद्ध या वार्ता, फैसला अब अमेरिका के हाथ विदेश