आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव ने सेमीकॉन 2025 सम्मेलन में प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी को भारत में निर्मित पहली चिप भेंट की। यह memento भारत में चिप निर्माण और डिज़ाइन क्षमता की ओर एक बड़ा कदम माना जा रहा है।
मंत्रालय के अनुसार, इस भेंट में केवल पीएम मोदी के लिए बनाई गई मेटल बॉक्स में प्रोटोटाइप चिप्स भी शामिल थे, जिन्हें देश के प्रमुख शैक्षणिक संस्थानों ने तैयार किया। इनमें आईआईटी रुड़की, आईआईटी जम्मू, आईआईटी धनबाद, एनआईटी दुर्गापुर और एनआईटी कालिकट के साथ अन्य संस्थानों के प्रोटोटाइप चिप्स शामिल थे।
अश्विनी वैष्णव ने कहा कि यह पहल भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग को वैश्विक मानचित्र पर लाने और घरेलू चिप उत्पादन को बढ़ावा देने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है। उन्होंने यह भी बताया कि सरकार भारत से निर्मित चिप्स के निर्यात और स्थानीय उत्पादन क्षमता को बढ़ाने के लिए कई योजनाएँ चला रही है।
और पढ़ें: अश्विनी वैष्णव ने ₹870 करोड़ निवेश वाले ऑप्टीमस टेम्पर्ड ग्लास कारखाने का उद्घाटन किया
प्रधानमंत्री मोदी ने इस पहल की सराहना की और कहा कि छोटे और मध्यम आकार के चिप डिज़ाइन स्टार्टअप्स को भी वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्धा करने का अवसर मिलेगा। उन्होंने छात्रों और शोधकर्ताओं को प्रोत्साहित किया कि वे नवाचार और तकनीकी दक्षता में आगे बढ़ें, जिससे भारत का सेमीकंडक्टर उद्योग मजबूत हो।
विशेषज्ञों के अनुसार, यह कदम भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी क्षेत्र के विकास के लिए मील का पत्थर साबित हो सकता है।
और पढ़ें: रेलवे का यात्री आरक्षण सिस्टम प्रति मिनट 25,000 टिकट बुक करने में सक्षम: रेल मंत्री